Multilayer PCBs Prototyping Manufacturers Velox Turn Pcb Tabularum
PCB Processus Capability
| Nec. | Project | Technical Indicatores |
| 1 | Layer | 1－60 (iaccum) |
| 2 | Maxime processus regio | 545 x 622 mm |
| 3 | Minimumboardthickness | 4(layer)0.40mm |
| 6(layer) 0.60mm | ||
| 8(lay) 0.8mm | ||
| 10(layer) 1.0mm | ||
| 4 | Minimum linea latitudo | 0.0762mm |
| 5 | Minimum spacing | 0.0762mm |
| 6 | Mechanica foramen minimum | 0.15mm |
| 7 | Murus aeris crassitudo | 0.014mm |
| 8 | Foramen metallicum tolerantia | ±0.05mm |
| 9 | Non metallis tolerantia foraminis | ±0.025mm |
| 10 | Foraminis tolerantia | ±0.05mm |
| 11 | Dimensiva tolerantia | ±0.076mm |
| 12 | Pontem solidarium minimum | 0.08mm |
| 13 | Nulla resistentia | 1E+12Ω（normal） |
| 14 | Ratio laminae crassitudinis | 1:10 |
| 15 | scelerisque inpulsa | CCLXXXVIII -4 temporibus per X seconds） |
| 16 | Depravata et incurvata | ≤0.7% |
| 17 | Anti-electricitatis viribus | ＞1.3KV/mm |
| 18 | Anti- expoliantes vires | 1.4N/mm |
| 19 | Venditor resistere duritiem | ≥6H |
| 20 | Flamma retardatio | 94V-0 |
| 21 | Impedimentum imperium | ±5% |
Facimus Multilayer PCBs prototyping cum XV annorum experientia cum nostro professionalismo
4 tabulatum flex-rigidum Tabularum
8 tabulatum rigidum-flex PCBs
8 accumsan HDI PCBs
Testis et recognitionis Equipment
Microscopium Testis
AOI inspicienda
2D Testis
Impedimentum Testis
RoHS Testis
Volans Probe
Horizontalis Tester
Tendens Teste
Nostri Multilayer PCBs prototyping Service
.Praebere technicam subsidium Pre-venditio et post-venditio;
.Consuetudo usque ad 40 layers, 1-2 dies Velox turn certa prototyping, Component procuratio, SMT Conventus;
.Caterae utriusque Fabricae Medicae, Industriae Imperium, Automotiva, Aviation, Electronics Consumerarium, IOT, UAV, Communicationis etc.
.Partes fabrum et investigatores nostri dicati sunt ad implendas tuas exigentias subtiliter et professionalismo.
Multilayer PCB technicam auxilium praebet provectae in autocineto agro
1. Systema hospitii currus: multi-circuli PCB possunt plura munera communicationis audio, video et wireless communicationis, ita experientiam hospitii ditiores currus praebens.Pluribus stratis ambitus accommodare potest, varias auditiones et processus video necessarias occurrere, ac summa celeritate sustentare transmissiones et nexus wireless functiones, ut Bluetooth, Wi-Fi, GPS, etc.
2. Systema Salutis: multi-circuli PCB altiorem securitatem praestare ac fidem praestare possunt, et applicatur ad systemata securitatis activae et passivae automobile.Integrare potest varios sensores, modos et modulos communicationis moderantes ad cognoscendas functiones ut collisiones admonitionis, fractis latis, incessus intellegentis, et furtum anti-furtum.Consilium multi-circuli PCB efficit ieiunium, accuratam ac certam communicationem et coordinationem inter varios modulorum rationes tutandas.
3. Ratio assistentiae agentis: multi-strati PCB summus praecisio signum processui et ieiunium notitiarum transmissio praebere potest ad systemata subsidia impellenda, ut automatariam raedam, maculam deprehensionem caecam, adaptivam lecythus potestatem et laneum systemata subsidia servans, etc.
Haec systemata accurata signa processus et celeritatis notitiae translationis exigunt.Et opportune perceptio ac iudicii facultates ac technicae subsidii multi- strati PCB his requisitis occurrere possunt.
4. Engine administratione ratio: Machinam administratione ratio potest uti multi-strati PCB ad cognoscendum precise imperium et vigilantia machinae.
Integrare potest varios sensores, actuatores ac moderari unitates monitori et parametris accommodare ut cibus copia, leo ignitio et emissio machinae imperium emendare efficientiam cibus et emissiones exhaurire minuere.
5. Electric coegi systema: multi-circuitum PCB auxilium technicum provectum praebet pro energia electrica administratione et potentia tradenda vehiculis electricis et vehiculis hybridis.Summus potentiae potentiae transmissio et oscillationis moderatio sustentare potest, efficientiam et fidem emendare ratio administrationis pugnae, et opus coordinatum variorum modulorum in systemate electrici ratiocinii procurare.
Multilayer circa tabulas in agro autocineto FAQ
1. Magnitudo et pondus: Spatium in autocineto limitatum est, ut magnitudo et pondus multilayri circa tabulas sunt etiam res quae considerari debent.Tabulae quae nimis magnae vel graves sunt, currus consilium et observantiam circumscribere possunt, ideo opus est tabulas magnitudine et pondere minuere in consilio, servato functionality et perficiendi requisita.
2. Anti-vibratio et resistentia impulsus: Currus variis vibrationibus et impactibus in pulsis subicietur, sic multilayer circa tabulas necesse habent bonam anti-vibrationem et ictum resistentiam habere.Hoc requirit rationabilem extensionem sustentationis structurae tabulae circuitionis et materiarum delectu aptarum, ut tabula ambitus adhuc sub duris condicionibus stabiliter operari possit.
3. Aptabilitas Environmentalis: Operatio autocinetorum ambitus est multiplex et mutabile, ac multi- strati tabulae ambitus indigent ut diversis condicionibus environmental accommodare possint, ut caliditas, humilis temperatura, humiditas, etc. selectas materias cum bona resistentia caliditatis, resistentia humilitatis et resistentiae umoris, et mensuras debitas tutelares sume, ut tabula circuitus in variis ambitibus fideliter operari possit.
4. Compatibilitas et consilium interfaciendi: Multilayer tabularum ambitus necesse est ut compatibles et cum aliis electronicis machinis et systematibus connexae sint, ita respondente consilio instrumenti et probationis interfaciei requiruntur.Haec selectio connexionum includit, obsequium cum signis interfaciei, et firmitatis firmitatis certitudo signum interfaciendi.
6. Chip packaging and programmatio: chip packaging and programming may be involved in multilayer circa tabulas.Cum cogitans, oportet considerare involucrum formam et magnitudinem spumae, itemque instrumenti et methodi combustionis et programmandi.Hoc efficit ut chip programmetur et currat recte et fideliter.
