In mundo circulorum tabularum impressorum (PCBs), electio finita superficies critica est ad altiorem observantiam et longitudinis electronicarum machinarum.Curatio superficies efficiens tutelam praebet ne oxidatio, solidabilitas meliores, et electricae PCB constantiam augeant.Unum genus popularis PCB est spissum aeris PCB, notum pro facultate sua alta onera venarum tractandi et melius thermas procurationes praebere.Sedquaestio saepe oritur: Utrum crassitudo aeris PCBs cum alia superficie finiatur confici?In hoc articulo explorabimus varias optiones perficiendi superficies pro crassis aeneis PCBs praesto et considerationes, quae ad metam aptam deligendae sunt.
1.Learn de aere gravi PCBs
Priusquam in superficies optiones finiendas inseratur, necessarium est intelligere quid sit spissum aeris PCB eiusque proprietates specificae.Fere, PCBs cum crassitudine aeris major quam 3 unciae (105 µm) censentur aeris PCBs crassa.Hae tabulae ordinantur ad altum excursus vehendum et calorem efficienter dissipandum, quae eas ad potentiam electronicas, autocineticas, applicationes aerospaces et alia machinis magnis viribus requisitis aptas reddit.Crassitudo aeris PCBs optimam conductionem scelerisque offert, superiores vires mechanicas et guttam intentionis inferior quam vexillum PCBs.
2.Importantia curationum superficiei in Vestibulum aeris gravis Pcb:
Praeparatio superficies munus vitale exercet in vestigiis aeris et pads custodiendis ab oxidatione et curandis articulis solidorum solidorum.Obices agunt inter aes et partes externas apertas, impediens corrosionem et solidabilitatem conservandam.Superficies etiam finis adiuvat ut superficiem planam praebeant ad processuum collocationis et filum compaginationis.Eligens metam rectam superficiei pro crassitudine aeris PCBs criticus est ad optimizing actionem et constantiam.
3.Surface treatment options pro Gravis Aeris PCB:
Aer calidus solidarius adtritio (HASL);
HASL una ex optionibus curationis superficiei PCB traditis et cost-efectibilibus est.In hoc processu, PCB immergitur in balneum solidi fusilis et excedente solidore remoto cultro aere calido utens.Reliquae solidae crassam iacuit in superficie aeris, eam a corrosione tutans.Quamvis HASL late methodus curationis superficiei adhibita sit, optima electio non est propter varias causas aeris PCBs crassas.Princeps temperaturas operating in hoc processu implicatas potest scelerisque accentus in stratis aeris crassis causare, causando inflexionem vel delaminationem.
Electroless nickel immersio auri laminarum (ENIG);
ENIG popularis electio ad superficiem curationis est et propter egregiam eius repugnantiam et corrosionem notum est.Involvit tenuem iacum nickel electroless deponere ac deinde iacuit immersionem auri in superficie aeris deponere.EIG habet metam planam, superficiem levem, aptam faciens ad compositiones picis et auri compages.Dum ENIG in crassitudine aeris PCBs adhiberi potest, criticum est considerare crassitudinem laminis auri ut idoneam tutelam contra magnos excursus et effectus thermas conservet.
Electroless Nickel Plating Electroless Palladii immersion Aurum (ENEPIG);
ENEPIG curatio superficies provecta est quae optimam solidabilitatem, corrosionem resistentiam et compagem filum praebet.Involvit iacum nickel electroless deponere, deinde palladium electrolesse iacuit, postremo iacuit immersionis auri.ENEPIG praestantem vetustatem praebet et ad spissitudinem aeris PCBs applicari potest.Finem superficiei asperae praebet, idoneam ad summum virtutis applicationes et bitumen componens.
baptisma plumbi (ISn);
Stanno immersio est optio superficiei alternativae optio pro crassitudine aeris PCBs.PCB immergit in solutione stanneo fundata, tenuem stratum stannum in superficie aeris efformans.In immersio stagni optimam solidabilitatem, planiciem praebet, et environmentally- amica est.Una tamen consideratio, cum immersionem stannum in spissis aeris PCBs utens est, crassitudinem stannei stanneae diligenter moderari debet, ut contra oxidationem et venam venam altam adaequatam tutelam curet.
solidabilitas organica conservativae (OSP);
OSP curatio superficies est quae tutelam organicam in superficiebus aeris apertis efficit.Bona solidabilitatem habet et efficax sumptus est.OSP ad medias potentias applicationes humilis aptus est et in crassis aeneis PCBs adhiberi potest, dum capacitatem venam gerendi et necessariae dissipationis scelerisque occurrant.Una factorum considerare, cum usus OSP in crassitudine aeris PCBs addita est crassitudo tunicae organicae, quae altiore electricae et thermae effectus afficit.
4.Things considerare cum metam superficies eligens pro PCBs gravis Cupri: eligens metam superficiem pro Gravi
Aeris PCB, plura sunt ad consideranda;
Current Capacitas baiulans:
Crassitudo aeris PCBs principaliter adhibentur in applicationibus virtutis altae, ergo criticum est eligere metam superficiei quae altas venas onera tractare potest sine significativis resistentiis vel aestuantibus.Optiones ut ENIG, ENEPIG, et immersio stagni plerumque aptae sunt ad altas venas applicationes.
Scelerisque Management:
Aes spissum PCB notum est propter optimas suas facultates scelerisque conductivity et calor dissipationis.Finis superficies non debet impedire calorem transferre vel nimiam vim thermarum in strato aeris facere.Curationes superficiei ut ENIG et ENEPIG tenues stratas habent quae saepe commodi scelerisque sit amet.
Solabilitas:
Finis superficiei excellentem solidabilitatem praebere debet ut certos articulos solidatores ac proprium munus componentis curet.Optiones ut ENIG, ENEPIG et HASL certa solidabilitatem praebent.
Compatibility:
Considera convenientiam superficiei delectae metam cum certis componentibus in PCB ascendendis.Components pix tenuis et compages filum auri, possunt requirere superficies curationes sicut ENIG vel ENEPIG.
Pretium:
Vestibulum pretium ipsum in nibh pretium semper.Sumptus curationum superficierum diversarum ob factores variat ut sumptus materiales, processum multiplicitatem et apparatum requisitum.Sumptus aestimare impulsum superficiei delectae perficit sine ullo detrimento observantiae et constantiae.
Crassitudo aeris PCBs singularia commoda pro applicationibus potentiarum summus praebent, et perfectam superficiem rectam eligens est critica ad perficiendi et constantiam optimizing.Dum optiones traditionales quales HASL non possunt aptae esse propter quaestiones scelerisque, curationes superficiei ut ENIG, ENEPIG, immersio stagni et OSP secundum determinatas requisita considerari possunt.Factores, sicut vena portandi facultatem, administrationem thermarum, solidabilitatem, convenientiam componentium et sumptus, diligenter aestimari debent cum metam pro crassitudine aeris PCBs eligendo.Per electiones captiosas faciendos, artifices efficaces fabricationes et diuturnum functionem aeris crassitudinis PCBs efficere possunt in variis applicationibus electricis et electronicis.
Post tempus: Sep-13-2023
Retro
